일회용 전자 부품 내부 트레이용 맞춤형 PS 정전기 방지 성형 트레이

제품소개

고순도의 새로운 PS원료와 전문적인 정전기 방지 기술의 진공성형이 하나로 이루어진 일회용 PS 정전기 방지 진공성형 트레이입니다. 정밀 전자부품용으로 특별히 설계된 맞춤형 내장형 포장 트레이입니다. 외부 상자 크기의 일대일 맞춤화를 지원하여 고객이 완성한 포장 상자 및 보관 상자의 내부 사양을 기반으로 카드 슬롯, 홈 및 레이아웃을 정확하게 설계할 수 있으며 다양한 모양 및 소형 전자 부품의 보관, 보호, 회전율 및 배송 포장에 완벽하게 적응할 수 있습니다. 이 제품은 안정적이고 영구적인 정전기 방지 성능을 제공하며 표준 정전기 방지 범위인 10 ⁶ -10 ⁹ Ω 내에서 제어되는 안정적인 표면 저항을 갖추고 있어 정전기 축적 및 방전 손상을 효과적으로 방지하고 정밀 전자 부품에 대한 포괄적인 보호를 제공할 수 있습니다.

제품 장점

• 1. 다양한 포장 요구 사항을 충족하는 정확한 맞춤화 및 적용
  표준 사양에 국한되지 않고 주문형 맞춤형 사용자 정의를 지원합니다. 고객의 실외 포장 상자의 길이, 너비 및 높이 치수, 제품의 외부 구조, 배치 수 및 카드 위치 요구 사항에 따라 특별히 설계된 내부 트레이 구조를 사용하여 이음새가 없는 핏을 얻을 수 있습니다. 일반 사각형 액세서리, 불규칙한 정밀 부품 또는 다중 사양 조합 액세서리이든 전용 슬롯을 맞춤화하여 정확한 제품 위치 지정, 흔들림 및 마찰 없음을 달성하여 일반 팔레트의 적응성 저하, 느슨한 포장, 제품 변위 및 충돌 문제를 완전히 해결할 수 있습니다.
• 2. 안정적인 정전기 방지 성능으로 정밀 부품 보호
  고품질의 정전기 방지 PS 시트 소재를 사용하여 표면 스프레이 대신 정전기 방지 코팅이 소재에 고르게 침투하여 성능 저하나 벗겨짐 없이 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 정전기를 효과적으로 분산시키고, 정전기 축적을 방지하며, 칩, 회로 기판 및 마이크로 부품과 같은 정전기에 민감한 액세서리가 정전기로 인해 파손되거나 손상되는 것을 방지할 수 있습니다. 전자 산업의 클린룸, 정밀 생산, 창고 및 배송에 대한 ESD 보호 표준을 완벽하게 충족하여 제품 폐기율을 크게 줄입니다.
• 3. 일정한 품질과 사용하기 쉬운 통합 성형 공정
  진공 진공 진공 성형 통합 성형 공정을 채택하여 트레이 가장자리가 평평하고 홈 위치가 규칙적이며 크기가 정확하고 손상이 없고 기포가 없으며 변형이 없습니다. 트레이는 쌓아서 보관할 수 있어 산업 대량 생산 시나리오에 적합합니다.

제품 적용 시나리오

반도체 칩 카테고리:IC 칩, 웨이퍼, 트랜지스터, 다이오드, 커패시터, 저항기와 같은 초정밀 부품의 패키징 및 회전율;
전자 액세서리:커넥터, 터미널, 센서, 스위치 액세서리, 휴대폰 부품, 내장형 디지털 소형 액세서리;
회로 기판 카테고리:소형 PCB 회로 기판, FPC 유연한 기판 및 회로 기판 구성 요소에 대한 보관 및 배송 보호;
산업용 제어 정밀 부품:마이크로 산업 제어 액세서리, 계측기 소형 부품, 통신 장비 예비 부품 위치 지정 포장;
맞춤형 선물 상자 포장:제품 포장 질감과 보호 기능을 강화하기 위해 내부 트레이가 내장된 다양한 전자 제품 포장 상자 및 선물 상자;

FAQ

Q1:외부 포장 상자의 크기에 따라 완벽하게 맞춤 제작됩니까?
답: 알겠습니다. 본 제품은 100% 개인 맞춤화를 지원합니다. 고객은 외부 포장 상자의 내부 치수, 실제 제품 또는 제품 도면만 제공하면 일치하는 플러그인 트레이를 정확하게 디자인할 수 있습니다. 동시에 배치 요구 사항에 따라 단일 그리드, 다중 그리드, 불규칙한 홈 위치 및 기타 구조를 맞춤화할 수 있어 포장 상자와의 완벽한 호환성과 느슨함 없이 안정적인 제품 배치를 보장합니다.

Q2: 색상, 두께, 커버 스타일을 맞춤 설정할 수 있나요?
A: 사용자 정의를 지원합니다. 표준 검정색 및 파란색 정전기 방지 옵션을 사용할 수 있지만 필요에 따라 흰색 및 기타 독점 색상도 맞춤 설정할 수 있습니다. 두께는 제품의 무게와 보호 요구 사항에 따라 조정될 수 있으며, 방진 커버, 칸막이 파티션, 미끄럼 방지 카드 위치와 같은 특수 구조를 맞춤화하여 개인화된 포장 요구 사항을 완벽하게 충족할 수 있습니다.